常見空氣污染物和污染源

揮發(fā)性有機物 volatile organic compounds

在20℃條件下蒸氣壓大于或等于0.01 kPa，或者特定適用條件下具有相應(yīng)揮發(fā)性的全部有機化合物的統(tǒng)稱，簡寫作VOCs。

根據(jù)控制對象與控制方法的不同，不同的VOCs控制指標：

a） 針對排氣筒排放廢氣中的VOCs以及廠界環(huán)境空氣中的VOCs，以“非甲烷總烴”和幾種特定的單項物質(zhì)作為控制指標；

b） 針對包括逸散性排放在內(nèi)的VOCs總量排放控制，以單位產(chǎn)品向環(huán)境中排放的有機溶劑質(zhì)量作為控制指標。

非甲烷總烴 non-methane hydrocarbon

采用規(guī)定的監(jiān)測方法 HJ／T 38，檢測器有明顯響應(yīng)的除甲烷外的碳氫化合物的總稱（以碳計）。

大氣污染物排放濃度 air pollutants emission concentration

標準狀態(tài)下（溫度 273K，壓力 101.3  kPa），排氣筒中每m3干排氣中所含大氣污染物的質(zhì)量，單位mg／m3。

大氣污染物排放速率 air pollutants emission rate

一定高度的排氣筒任何1小時排放污染物的質(zhì)量，單位kg／h。

無組織排放 fugitive emission

大氣污染物不經(jīng)過排氣筒的無規(guī)則排放。

無組織排放監(jiān)控點濃度限值 concentration limit at fugitive emission reference point

標準狀態(tài)下（溫度273K，壓力101.3 kPa），監(jiān)控點（根據(jù)HJ／T 55確定）的大氣污染物濃度在任何1小時的平均值不得超過的值，單位mg／m3。

半導(dǎo)體及電子產(chǎn)品制造 manufacture of semiconductor and other electronic products

半導(dǎo)體分立器件（晶體二極管、三極管等）和集成電路的制造以及封裝測試，以及電子元器件（電容、電阻等）制造、印刷電路板制造、LCD／CRT顯示器制造、電子終端產(chǎn)品裝配、光碟片制造等。

人造板 wood-based panels

以植物纖維為原料經(jīng)機械加工分離成各種形狀的單元材料，再經(jīng)組合并加入膠粘劑壓制而成的板材，包括膠合板、纖維板、刨花板、裝飾單板貼面人造板、浸漬膠膜紙飾面人造板、細木工板、實木復(fù)合地板、浸漬紙層壓木質(zhì)地板等。

印刷 printing

使用印版或其它方式將原稿上的圖文信息轉(zhuǎn)移到承印物上的工藝過程，主要包括出版物印刷和包裝印刷（紙及紙板印刷、塑料印刷、金屬印刷等）。

皮革制品加工 leather products manufacture

采用天然革、合成革等材料通過表面處理、裁剪、縫紉、粘合等方法制成相關(guān)產(chǎn)品的生產(chǎn)過程。

服裝干洗 dry cleaning

使用四氯乙烯或其它干洗溶劑從事衣物的清洗、溶劑脫除、烘干等作業(yè)的過程。

有機溶劑使用工藝 process of using organic solvents

使用有機溶劑進行涂裝（包括涂布和噴涂）、印刷、烘干、清洗、拌合、含浸、成型等作業(yè)，溶劑本身不發(fā)生化學(xué)變化的生產(chǎn)過程。

初始排放量 initial emission quantity

單位時間內(nèi)（以小時計），大氣污染物未經(jīng)凈化處理的排放量，單位kg／h。

密閉排氣系統(tǒng) closed vent system

將工藝設(shè)備或車間排出或逸散出的大氣污染物，捕集并輸送至污染控制設(shè)備或排放管道，使輸送的氣體不直接與大氣接觸的系統(tǒng)。

揮發(fā)性有機物控制設(shè)備 control device for VOCs

處理揮發(fā)性有機物的燃燒裝置、吸收裝置、吸附裝置、冷凝裝置、生物處理設(shè)施或其它有效的污染控制設(shè)備。